Huawei, 2026 yılında EUV (Aşırı UV) teknolojisi olmadan 3 nm çip üretimine geçmeyi planlıyor.

Huawei, çip üretiminde dışa bağımlılığı azaltmak için çalışmalarına aralıksız devam ediyor. Özellikle ABD’nin uyguladığı yaptırımlar sonrasında hız kazanan bu süreçte, şirket kendi teknolojik altyapısını oluşturma adına önemli adımlar atıyor. UDN’den edinilen bilgilere göre, Huawei, 5 nm üretim hattını EUV litografi makineleri kullanmadan hayata geçirmeyi başardı. Ayrıca, 3 nm çip tasarımları da araştırma ve geliştirme aşamasında ilerliyor.

EUV teknolojisi, çip üretiminde kritik bir öneme sahipken, Huawei bu makineleri kullanma imkânına sahip değil. Zira bu litografi sistemleri, Hollandalı ASML tarafından üretiliyor ve Çinli firmalara satışı yasaklanmış durumda. Bu sınırlama, Huawei’yi alternatif çözümler geliştirmeye yönlendiriyor. Bu noktada, Shanghai Micro Electronics (SMEE) tarafından geliştirilen SSA800 litografi makineleri devreye giriyor.

Huawei, 3nm mimariyi GAA ve karbon nanotüp temelli iki sistemle geliştiriyor

Huawei’nin 3 nm çip geliştirme süreci, iki farklı mimarinin eş zamanlı olarak ilerlemesiyle şekilleniyor. Bunlardan ilki, yarı iletken endüstrisinde yaygınlaşan GAA (Gate-All-Around) mimarisi. İkincisi ise, karbon nanotüp bazlı yeni bir tasarım yaklaşımı. Laboratuvar ortamında testleri tamamlanan bu nanotüp mimarisi, şu anda SMIC’in üretim altyapısına entegre edilmeye çalışılıyor.

Tüm bu gelişmelerin yanı sıra, karbon nanotüp mimarisi gelecekte silikonun sınırlarına alternatif oluşturma potansiyeli taşıyor. Özellikle performans ve enerji verimliliği açısından daha etkileyici sonuçlar elde edilmesi hedefleniyor. Bu durum, Çin’in yarı iletken bağımsızlığı açısından büyük bir önem taşıyor. Ancak bu sürecin sorunsuz tamamlanması, birçok teknik ve yapısal zorluk barındırıyor.

Huawei’nin bu süreçteki çözüm ortaklarından biri olan SMEE, geliştirdiği SSA800 litografi makineleriyle Huawei’ye destek sağlıyor. EUV yerine çoklu desenleme (multi-patterning) yöntemiyle çalışan bu makineler, işlem hassasiyeti açısından bazı sınırlamalara sahip olsa da, yine de Huawei 5nm seviyesine ulaşmayı başardı. Ancak şirketin 3nm hedefi, daha karmaşık ve maliyetli bir aşamayı işaret ediyor.

Huawei, bu yıl tanıttığı MateBook X Fold modeliyle dikkat çekmişti. Bu cihazda kullanılan Kirin X90 işlemcisi “5nm” olarak belirtilse de, gerçekte 7nm üretim teknolojisine dayanmaktadır. Gelişmiş paketleme teknikleri sayesinde, performans açısından 5nm yongalara yakın bir seviyeye ulaşmayı başardığı ifade ediliyor. Ancak üretim verimliliği yaklaşık yüzde 50 seviyesinde kaldığı için, bu tür çiplerin maliyeti oldukça yüksek.

Bütün bunlara rağmen, Huawei, bu teknolojik engellere karşı kendi alternatiflerini geliştirmeye devam ediyor. GAA ve karbon nanotüp tabanlı mimariler sayesinde daha ileri seviye çipler geliştirme olasılığı artıyor. Şirketin 2026 yılına kadar 3nm üretime geçmeyi planlaması, bu çabanın kararlılığını göstermektedir. Ancak teknik zorluklar ve tedarik zinciri sorunları süreçte zorluklara neden olabilir.