Apple, yeni nesil M5 çiplerinin seri üretimine geçiş yaptı.

Apple’ın yeni nesil M5 çiplerinin seri üretimine başlandığı duyuruldu. Bu çipler, TSMC’nin 3 nanometre (N3P) üretim süreci ile imal ediliyor ve performansta yüzde 5 artış, enerji verimliliğinde ise yüzde 5-10 iyileşme sağlıyor. Özellikle yapay zekâ (AI) alanına odaklanan Apple, M5 neslinde daha güçlü bir Nöral İşlem Birimi (NPU) sunmayı hedefliyor. Önceki nesil M4’ün Nöral Motoru 38 TOPS (saniyede trilyon işlem) kapasitesine sahipken, M3’te bu değer 18 TOPS idi.

M5 serisindeki bazı çipler, “System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal” (SoIC-mH) adı verilen yeni bir teknoloji kullanacak. Bu teknoloji, çiplerin bakır bağlantılarla üst üste istiflenmesini sağlayarak ısı iletkenliğini artırıp daha yüksek performans sunmayı amaçlıyor. Ayrıca, çiplerin anakarta monte edilme yönteminde de değişiklikler olacak. Yapışkan katmandaki iyileştirmeler sayesinde, daha fazla çipin üst üste istiflenmesi mümkün hale gelecek; bu, özellikle akıllı telefon tasarımlarında RAM’in yonga setinin hemen üzerine yerleştirilmesi gibi uygulamalara fayda sağlayacak.

İç kaynaklardan elde edilen bilgilere göre, çip paketleme işlemleri birden fazla şirket tarafından yapılacak. İlk seri üretim partisi Tayvan merkezli ASE tarafından başlatılacak, ardından ABD merkezli Amkor ve Çin merkezli JCET sonraki partilerin üretiminde devreye girecek.

İlk Apple M5 çiplerinin, standart versiyon olarak, bu yılın ikinci yarısında yeni iPad Pro modellerinde yer alması bekleniyor. Apple, M5 serisine Pro, Max ve Ultra çiplerini de eklemeyi planlıyor. M5 Pro’nun, SoIC-mH istifleme yöntemini kullanan ilk çip olması bekleniyor.

Analist Ming-Chi Kuo’ya göre, M5 Pro ve M5 Max çiplerinin üretimi 2025’in ikinci yarısında başlayacak ve ilk olarak MacBook Pro modellerinde kullanılacak. M5 Ultra çipinin ise 2026 yılına kadar piyasaya sürülmesi planlanıyor.

Apple M5 çipleri yapay zekâ sunucularında da kullanılacak

Apple’ın M5 çipleri, hem Mac bilgisayarlarda hem de yapay zekâ sunucularında kullanılmak üzere tasarlanıyor. TSMC’nin gelişmiş SoIC paketleme teknolojisini kullanan M5, performans ve esneklik açısından önemli bir sıçrama vaat ediyor. Böylece M5 çipinin, hem günlük kullanımda hem de yapay zekâ sunucularının yoğun iş yüklerinde daha yüksek performans göstermesi bekleniyor.

Apple’ın M5 çipini çeşitli ürün kategorilerinde kullanması maliyetlerde de önemli avantajlar sağlayabilir. Aynı çipi farklı cihazlarda kullanmak, üretim ve geliştirme masraflarını düşürmeye yardımcı olacaktır. Yapay zekânın giderek daha önemli hale geldiği bu dönemde, Apple’ın M5 gibi güçlü bir çipe sahip olması, şirketin yapay zekâ alanındaki stratejisi için kritik bir öneme sahiptir. M5 çipli sunucular, Apple’ın yapay zekâ hizmetlerini geliştirmek ve daha güçlü hale getirmek için kullanılabilir.

Apple’ın M5 çipleri, performans, esneklik ve maliyet açısından önemli avantajlar sunarak şirketin stratejisinde önemli gelişmelere yol açması bekleniyor.